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骆品亮:从芯片之争,探中国产业自主可控发展之路——复旦MBA

复旦大学管理学院

2021-11-09 08:24:13

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在最近一期复旦MBA项目公开课上,复旦大学管理学院应用经济学系系主任骆品亮教授讲授了“从芯片之争看产业自主可控发展战略”。

如何以重大技术革命所带来的全球价值链空间结构重组为契机,主动谋求对产业链的控制权和治理权,进而构建产业自主可控的发展模式,成为当务之急。

华为禁令、汽车缺芯……在“卡脖子”问题愈演愈烈之际,中国企业应当如何实施“合纵连横”竞争策略,形成产业链竞争优势?中国产业又当如何努力向高端环节转型升级,实现自主可控发展的宏伟目标?

在最近一期复旦MBA项目公开课上,复旦大学管理学院应用经济学系系主任骆品亮教授讲授了“从芯片之争看产业自主可控发展战略”,从引发广泛关注的“卡脖子”问题出发,通过对全球产业价值链变革重组背景下产业转型升级的全方位剖析,带领大家思考中国产业的自主可控发展之路。

以下内容根据现场速记整理

FDSM

产业安全,

芯片产业亟需解决“卡脖子”问题

芯片产业对于一个国家的产业竞争力来说至关重要,中国芯片更是承载了数代科技工作者的共同梦想。然而在过去两年间接连发生的几件事情,却也让我们不得不对芯片产业的发展之路进行深刻反思。

一个是华为禁令事件。2019年5月份以来,美国商务部对华为的制裁不断升级,从禁止华为使用谷歌的GMS服务,到将华为及其38家子公司列入实体清单,再到禁止台积电、联发科等企业向华为供货及代工,从而使得华为手机业务严重缺芯,海外业务遭遇重挫,不得不“壮士断腕”宣布整体出售荣耀手机业务资产。

另一个是汽车缺芯事件。随着辅助驾驶、无人驾驶等智能驾驶技术的广泛应用,汽车对芯片的依赖程度越来越高。去年以来受新冠疫情影响,汽车芯片供给大大减少,使得很多汽车厂商,特别是新能源汽车厂商措手不及,纷纷减产。尽管这是全球性的问题,但对于国内的汽车厂商来讲,由于国产替代芯片一下子还做不出来,国产替代还跟不上,所以情况更为特殊。随着缺芯危情的蔓延,最近甚至出现用发票原价回购高端二手车的现象。

“芯片争夺战”固然有复杂的背景,但也在一定程度上反映了我们一些被“低端锁定”的产业发展中的“卡脖子”共性问题。改革开放40多年来,我国全面融入全球产业分工体系当中,并取得了令人瞩目的成就,但我们主要还是以成本优势参与全球价值链的分配,总体上仍旧“大而不强”,在一些典型领域尚存在一系列核心环节受制于人的“卡脖子”问题,影响了产业体系的安全性。因此,如何以重大技术革命所带来的全球价值链空间结构重组为契机,主动谋求对产业链的控制权和治理权,进而构建产业自主可控的发展模式,成为当务之急。

FDSM

微笑型曲线,

中国产业努力向高端环节转型升级

美国著名学者Gary Gereffi(1999,2001)以波特的价值链理论为基础,提出了著名的“全球价值链GVC”理论,它由生产者驱动和购买者驱动两部分组成,涉及原型开发、关键部件生产、模块部件生产、组装、销售/物流、售后服务等多个价值活动环节。

图1:全球价值链曲线

在全球价值链曲线之中,价值的分配规律整体呈现出“两头高中间低”的特点(以半导体行业为例,OEM组装环节的附加值占比只有2%-5%,而ODM原型开发环节和OBM售后服务环节分别可以占到20%左右),所以也被称之为“微笑型曲线”。

这样一条曲线,反映了全球产业链中各价值活动环节的价值分配规律,而此分配规律虽然会因不同行业及其不同发展阶段发生一些变化,但U型的总体特征基本保持不变。特别是,随着互联网技术的发展,一方面,每一个环节相互渗透、融合,彼此之间的价值差距逐渐缩小,因此在互联网时代GVC曲线趋于扁平化;另一方面,由于应用服务边界的不断拓展,GVC曲线的右端会被拉长。

比如,互联网汽车已经不仅仅是以车代步的工具了,它变成了一个移动生活空间,成为了可以提供各种综合服务的平台。在研发环节上,一个企业不再仅仅依靠一己之力进行闭门研发,而开始利用社会资源去做创新活动;制造环节智能化、销售环节共享化、售后服务生态化等特征也日益显著。

而沿着这条价值链,我们进一步可以提出产业升级的概念:一是沿着价值链两端攀升,从OEM到ODM再到OBM,这就是大家经常说的产业价值链升级,又称产业内升级;二是从传统产业升级到更高级的产业,比如从劳动密集型向技术密集型再到知识密集型,这是产业间升级,比如从传统燃油车到电动汽车再到互联网汽车,产业价值链曲线的位置越来越高。

不过对于企业而言,真正的转型升级关键还是在于怎么从原本比较低端的价值链环节升级到更加高端的环节。所以我们对一个产业链升级的判断,主要还是看其在产业价值链环节当中的相对位置有没有发生改变。因此,一般所说的产业升级是指产业链的升级。

FDSM

芯片之争,

立足“CVE-IC”战略实现突破创新

基于前述理论,我们再来看看芯片竞争问题。首先,大体而言,目前全球芯片产业链呈现出如下几点特征:

■ 产业链很长:包括上游支撑环节、中游设计/制造/封测环节、下游应用环节。

■ 分工体系很完善:从垂直一体化走向垂直分工模式,各家企业术业有专攻。

■ 价值链全球分布:每一个国家或者地区按照它自身的竞争优势,在产业链当中进行布局、竞争和合作。

图2:芯片产业链结构

其次,从芯片产业常用的竞争策略来说,大致可以概括为“CVE-IC”竞争战略。

所谓C(cost)战略就是低成本战略,这也是目前芯片产业竞争的最重要策略之一。要做到低成本,一个思路是利用规模经济,把晶圆半径做大,从8英寸到12英寸(成本大致与半径成正比,但产出取决于面积,因而与半径的平方成正比);另一个思路是利用外包,通过制造外包获得低成本;再者也还可以利用学习效应,通过工艺流程上的创新不断降本增效。

图3:芯片的CVE-IC竞争策略

所谓V(Value)战略,这里主要表现为功效竞争。一条路径就是利用密度经济,通过不断改进半导体晶体管的制程技术,把晶体管的体积做小,使得单位面积的芯片上可承载的晶体管数量增加,进而不断提升芯片性能,也就是充分发挥摩尔定律的作用。但是,随着制程技术达到极限后,摩尔定律会逐渐失效。那么,在后摩尔时代,需要寻找新的突破路径,这就是大家经常说的更换赛道。比如从硅基芯片转向碳基芯片,以及通过对新应用领域的不断发掘,实现非连续性的技术突破。

所谓E(Ecology)战略是指生态竞争。芯片是一种硬件,它不但要与应用软件结合在一块使用,还要与操作系统结合在一起。可以将操作系统理解为一个双边平台,它将芯片和应用软件整合在一起。只有更多的软件和操作系统可以与芯片兼容,并供用户使用,才能真正被市场所接受,因此,芯片的竞争必须走出单打独斗的传统思维,走向“硬件+软件+平台”的生态竞争模式。

所谓I&C(Independent& Controllable)战略就是自主可控发展战略。在“双循环”的全新发展格局之下,我们不但要积极参与全球产业分工,更要坚持产业的自主可控发展,提高产业安全。这就要求我们要牢牢把控产业链中的核心/关键环节(比如核心技术、平台数据、集成规则等等),籍以主导全球产业价值链的治理。

FDSM

整合重构,

朝着自主可控发展之路不断迈进

有鉴于此,面对禁令挑战,华为果断采取了芯片存货、谈判磋商、备胎、换赛道、业务转型等五大举措合力化解危机。这里,我们重点分析一下备胎策略。

图4:备胎策略分析

所谓备胎策略,实际上就是对外包的一种自我保护。尽管外包可以把企业不擅长的或者非核心的业务外包给专业化的第三方服务商来做,从而形成规模经济性,实现降低成本的效果;但是外包也会随即带来依赖性高、质量风险、专用性资产难以匹配等一系列问题。

那么我们应该如何在外包和自做之间进行平衡呢?此时就有必要了解一下零部件业务自做与外包决策的分析框架。相对于固定的零部件外购价格P,自做的平均成本曲线如AC所示,自做的边际成本曲线则如MC所示。可以很明显地看到,当需求量小于Q1时,应选择外包;而当需求量超过Q2时,超出部分应该考虑外包出去;当需求量在Q1和Q2之间时,应考虑自做。

所以,自做与外包并非“非此即彼”的决策问题,混合式外包尤为常见。一种是自做一部分外包一部分(即备胎策略);另一种是对外包商进行股权控制。

需要指出的是,以上分析未考虑到外包的风险。在信息不对称的条件下,外包后需要额外付出检测成本,这就推高外包的成本。从图中可以看到,Q2将右移,也就是说自做的量变大了,这就是产业链越来越封闭的一个解释。

事实上,在产业的自主可控发展之路上,产业发展环境也在不断发生着一系列变化(国际和国内两个方面):

■ 经济全球化

■ 再工业化与新贸易保护主义

■ 现代经济体系与供给侧结构性改革

■ 经济发展的新旧动能转换

■ 制造业“加减乘除”

■ 双循环新发展格局

对此,从控制方式上来讲,一方面我们需要实现纵向一体化,通过适当培养备胎,把外包业务也纳入到业务范围里头去;另一方面我们也需要注意纵向约束,通过“外包+契约治理”等方式来完善对上游供应链以及下游渠道的控制。

从控制点上来讲,产业链高端环节的重要性不言而喻。故此,实施产业链控制,并不意味着全产业链都要自己做,而可以通过控制住产业链当中的制高点,从而实现对全产业链的把控。

从控制策略上来讲,首先需要从企业层面入手,对企业核心能力和资源进行重构;其次需要从产业层面入手,逐步走向分工协作,形成集群化、生态化、平台化的产业发展模式;再次需要从制度供给创新层面入手,政府在优化营商环境的同时,鼓励并协调基础性技术研发,强化对科技创新人才的创新性培养。

总而言之,中国产业自主可控发展之路可以概括为“一个目标”、“双轮驱动”、“三链管理”。

一个目标:控制产业链的制高点,构建产业的合作网络,形成产业链的竞争优势;

双轮驱动:创新驱动和品牌驱动;

三链管理:通过企业内部价值链重构实现差异化、通过上下游产业链整合推进产业转型升级、通过产业链跨界融合打造现代产业体系。

通过对产业链的有效控制,打造全新的产业链生态体系,构建健康稳定、具有内生竞争力的产业体系,中国才能有望在未来真正实现产业链自主可控发展的宏伟目标。

主要参考文献(滑动浏览)

【1】Gary Gereffi. International Trade and Industrial Upgrading in the Apparel Commodity Chains. Journal of International Economics, 1999(48): 37-70.

【2】Gary Gereffi. Beyond the Producer-Driven/ Buyer Driven Dichotomy---the Evolution of Global Value Chain in the Internet Era. IDS Bulletin, 2001,32(3): 30-40.

【3】Semiconductor Industry Association & Boston Consulting Group. Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in An Uncertain Era. 2021-04.

【4】张辉。全球价值链理论与我国产业发展研究。中国工业经济,2004(5):38-46

【5】张辉。全球价值链动力机制与产业发展策略。中国工业经济,2006(1):150-158

【6】毛蕴诗、戴勇。OEM、ODM到OBM:新兴经济的企业自主创新路径研究。经济管理.新管理,2006(20):159-164

【7】孔茗、苏钱宏、许建帮、张明珠。中小企业如何在全球价值链重构中突围。清华管理评论,2020(3):68-77

【8】刘志彪、张杰。从融入全球价值链到构建国家价值链:中国产业升级的战略思考。学术月刊,2009,41(9):59-68

【9】王毅。数字创新与全球价值链变革。清华管理评论,2020(3):52-58

【10】胡权。工业4.0时代的模式变革。清华管理评论,2015(7-8):36-45

【11】杨佳菊。代工企业转型升级:演进路径的理论模型—基于三家本土企业的案例研究。管理世界,2010(6):132-142

【12】徐杰。增强供应链自主可控能力的思路与策略。经济日报,2021.2.28

【13】华为今日“断芯”如何绝地求生?CCTV4,2020.9.15

【14】被正式断芯,华为拼突围更拼有为。CCTV4,2020.9.24

【15】谭主。美国“芯“焦的背后。人民日报,2020.8.23

【16】刘雪妍。华为遭遇严重的“卡脖子”,航天专家认为芯片领域要这么做。上观新闻,2021.1.24

【17】吴蔚。汽车芯片荒逼着“中国芯”加速突破。经济参考报,2021.2.5

【18】张晓鸣,鹿子丹。三大标志性产业崛起,中国制造能否迎来光明未来。文汇报(复旦圆桌谈),2015.9.27

【19】周鹏。DIY:企业组织分析的另一个视角。中国工业经济,2004(2),86—93。

【20】方博亮。管理经济学:原理与应用(第5版)。北京大学出版社,2016。

【21】骆品亮、赵曦、张明。“华为禁令”案例。复旦大学管理学院EMBA《管理经济学》课程案例资料,2020.9

【22】骆品亮、张明。“汽车缺芯危机”案例。复旦大学管理学院MBA《产业竞争博弈》课程案例资料,2021.5

【23】骆品亮。全球价值链条件下中国制造业的转型升级。讲座资料,2007.

【24】骆品亮。复旦大学EMBA《管理经济学》课程讲义,2010.

【25】骆品亮。复旦大学MBA《产业竞争博弈》课程讲义,2021.

【教授简介】 骆品亮,复旦大学管理学院应用经济学系系主任、教授、博士生导师,研究方向:产业组织理论,网络竞争与规制,创新动力学。

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